El ensamblaje de circuitos impresos es un proceso complejo que requiere cuidar detalles atendiendo a diferentes factores. Favoreceremos, con estos consejos y recomendaciones, la estabilidad y la máxima vida útil del producto. Además, evitaremos la siempre indeseada interferencia electromagnética (EMI). Te ofrecemos, en Ammi Technologies, algunos consejos sobre las ideales condiciones de soldadura de circuitos electrónicos impresos.
Para empezar, debemos prestar mucha atención en el preciso instante de soldadura de los dispositivos empleados con el PCB, favoreciendo desde el primer momento unas buenas condiciones de temperatura y evitar gradientes que siempre afectan negativamente sobre cada componente electrónico. Degradan la sensibilidad térmica y generan malas interconexiones a lo largo de la placa o tarjeta.
Fase de precalentamiento PCB
Durante el proceso previo a la etapa propia de soldar los elementos, será importante precalentar el PCB. El soldador lo realiza atendiendo al transitorio de temperatura empleado en el material a soldar. Los rangos que deben existir entre la tarjeta y el componente no deben ser menores a 100 grados ni superior a 145 grados centígrados. Además, el delta de temperatura entre el precalentamiento y el instante que comenzamos a soldar no debe ser, tampoco, inferior a 100 grados centígrados.
Tasa de calentamiento ideal
¿Para que debemos atender a este aspecto? ¿Por qué es tan importante conseguir una tasa de calentamiento óptima? Se evitan choques térmicos drásticos, que siempre afectarán a la sensibilidad térmica del producto. Los cambios no deben ser mayores a 5 grados centígrados por cada segundo del tiempo empleado.
Punto de fusión: tiempos
No podíamos pasar una de las más importantes condiciones de soldadura en circuitos impresos. La posición mantenida del soldador sobre la junta será fundamental, pero deberá hacerlo hasta el punto de fusión exacto, ni antes ni después. Por norma general, a 180 grados el tiempo hasta llegar al punto de fusión puede oscilar entre 10 y 150 segundos dependiendo de diferentes factores, tales como el tipo de equipo, tamaño de la tarjeta y de cada uno de los componentes electrónicos o las características químicas que se produzcan durante el proceso de soldadura. Con la avanzada maquinaria disponible en nuestro taller, logramos reducir al máximo este proceso, añadiendo una muy alta precisión en la tarea.
Tasa de enfriamiento óptima
Tras el proceso de fusión, se debe enfriar el material. El exceso de gradiente puede generar daños si nos saltamos esta fase. A su vez, si se enfría demasiado rápido, puede que surjan los denominados grados de soldadura, con lo que la placa de la tarjeta no tendrá una superficie uniforme. Y esto, obviamente, afecta a la calidad del producto.
Cuidado con los picos de temperatura
Nuestros ingenieros determinan qué picos de temperatura no se deben superar para no afectar a las óptimas características del producto final. ¿Te han gustado nuestras recomendaciones respecto a las condiciones de soldadura en circuitos impresos? Síguenos en nuestro blog para futuras noticias sobre el mundo del ensamblaje de circuitos electrónicos. AMMi Technologies te ofrece novedades, consejos e información especializada sobre este fantástico sector.