Un término que suele usarse en inglés, pero también en español. El tomstoning siempre resulta un gran problema porque produce una falla en el PCB: una desconexión. Veamos qué es el tombstoning o tombstone y algunos de los factores por los que aparece este defecto.
Definición de Tombstoning
Tombstone, tombstoning, efecto Manhattan, efecto Stonehenge o efecto puente elevadizo. Como puedes comprobar, es mucha la terminología asociada a este problema. Un problema que consiste en que el extremo de un dispositivo pasivo (por ejemplo, una resistencia o un condensador) se eleva por encima de la soldadura rompiendo el contacto con el circuito, produciendo un circuito abierto. Es decir, un extremo finaliza el proceso de humectación antes que el otro. Un defecto fatal que se vincula a la diferencia térmica entre un extremo y otro del componente, aunque puede darse por otras razones.
¿Por qué ocurre esto?
¿Cuáles son las razones para que aparezca este fenómeno conocido como tombstone o tombstoning? Estas son las más frecuentes.
- Desigualdades térmicas entre los extremos o las uniones de soldadura. Al calentarse una parte más rápidamente, se funde antes, generando fuerzas desequilibrantes y apareciendo el fenómeno.
- El diseño de PCB puede que también ejerza una influencia negativa en el proceso de humectación. Un desequilibrio de la masa térmica entre las almohadillas de los componentes seguramente provocará que un extremo finalice el proceso de humectación antes que el otro.
- Casos de soldadura en pasta aplicada de forma desigual, no uniforme, o con demasiado nivel de pasta en los extremos.
- Diseños de pad que incorporan un pad demasiado grande para el componente de chip.
Consejos a tener en cuenta
Evitar tombstone puede ser complejo en ciertos casos cuando confluyen algunos de esos factores. El calentamiento no uniforme de PCB será siempre lo que hay que evitar en primera instancia.
Por ejemplo, con las más novedosas y predominantes aleaciones libres de plomo se requiere una temperatura de reflujo más alta, pudiendo agravar la pendiente térmica en el PCB si comparamos la de un extremo y el otro del componente.
Al abordar el proceso de soldadura, será básico, pues, alcance el estado fluido ideal. Lo que conocemos con la terminología inglesa wetting of the soldier. Tras formar la unión intermetálica entre la almohadilla y el terminal debemos actuar con rapidez y precisión mientras esté caliente para que no se solidifique.
Y existen otras técnicas y medidas de seguridad que podemos aplicar para evitar tombstone, para minimizar los riesgos de aparición o para detectarlo y solucionarlo en futuros procesos de montaje de PCB o PCBA. Nuestro equipo de especialistas en montaje electrónico tiene en cuenta estos factores y consejos a la hora de abordar cada proceso de montaje PCB.