Sea del tipo que sea, los procesos de soldadura son esenciales en cadenas de fabricación y montaje de PCB. En este artículo queremos acercaros un poco al concepto de soldadura por reflujo. Desde el blog de AMMi Technologies daremos prioridad a aspectos como su sistema de funcionamiento, maquinaria y hornos de reflujo, así como algunas de sus ventajas, no sin antes responder a la definición de soldadura por reflujo: ¿qué es o que significa exactamente?
Definición de soldadura por reflujo
La soldadura por reflujo es un proceso por el que los componentes electrónicos se conectan a una placa de circuito impreso (PCB) para propiciar la interconexión de los diferentes elementos, de forma mecánica y eléctrica. Esencial comenzar aplicando lo que conocemos como pasta de soldadura a la placa de circuito impreso siguiendo los parámetros que previamente hemos utilizado para el diseño de las plantillas y prototipos PCB. La pasta está formada por una aleación metálica que actúa sobre una mezcla de disolventes y otros diversos materiales.
Soldadura por reflujo vs ola
La soldadura por reflujo permite soldar una amplia gama de ensamblajes o montajes de PCB con beneficios para el proceso que incluyen el mantenimiento de una buena temperatura de los componentes, repetibilidad de procesos ya demostrados como exitosos y la capacidad de soldar zonas densas o en los alrededores de piezas con poco espacio en su exterior.
Además, la soldadura por ola tiene un mayor consumo de energía, así como de nitrógeno y exige una continua limpieza de los conjuntos soldados. Ya en otro artículo vimos, de hecho, las diferencias entre la soldadura por ola y soldadura selectiva, por lo que continuamos.
Sobre los hornos de reflujo
El horno usa y aplica la energía térmica en una capa de vapor para lograr la eficacia máxima en el proceso de soldadura. Disponemos de hornos de reflujo en diferentes tamaños, capacitados para diferentes proyectos por su repetibilidad y su alta uniformidad térmica.
Existen hornos por reflujo de diferentes tipos, ya que están disponibles en muchas longitudes y con diferentes números de zonas, lo que permite un mayor rendimiento (tablas/min) en función de las necesidades de producción. La calidad, eficacia y capacidad de esta maquinaria se mide generalmente por la uniformidad térmica y la repetibilidad. Esto último se refiere a la capacidad de aunar placas procesadas dentro de una misma línea SMT o en el conjunto del horno de reflujo.
Concluyendo, podemos asegurar, desde nuestra experiencia, que resulta esencial realizar un proceso muy preciso con la ayuda de los mejores hornos de soldadura, los que incorporen la última tecnología de montaje de PCB. Por supuesto, se requiere una plantilla de PCB (patrón o placa de circuito impreso) de alta calidad, así como la óptima disposición de cada componente durante el montaje superficial para que el correcto funcionamiento de las placas de circuito impreso (PCB). Te esperamos en futuros artículos en el blog de AMMi Technologies.